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电子产品的装配工艺流程有哪些

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    广东 深圳 龙华区 龙华新区观澜街道樟坑径上围村金倡达科技园K栋4楼
加工种类:组装加工加工方式:来料加工加工设备:真空塑膜机、镭雕机
加工设备数量:4台生产线数量:5条组装线日加工能力:5000个
质量认证标准:ISO9001无铅制造工艺:提供

电子产品的装配工艺流程有哪些详细介绍

电子产品装配的基本工序大致可分为:装配准备;装联;调试;检验;包装;入库或出厂,成品组装加工厂长科顺装配工艺的流程图如图所示。


装配工艺

1、识图

   电子产品的装配过程中常用的图纸有:零件图;装配图;电原理图;接线图;印制电路板组装图。熟悉常用电子元器件的图形符号,掌握这些元器件的性能、特点和用途。熟悉并掌握一些基本单元电路的构成、特点工作原理及各元器个的作用。了解不同图纸的不同功能,掌握识图的基本规律。



2、元器件布局、排列

   元器件布局、排列的目的是:按照电子产品电原理图,将各元器件、连接导线等有机的连接起来,并***电子产品可靠稳定的工作。如果布局、排列的不合理,产品的电气性能、机械性能都将下降,也给装配和维修带来不便。

元器件布局的原则:应***电路性能指标的实现;应有利于布线,方便于布线;应满足结构工艺的要求;应有利于设备的装配、调试和维修。

元器件排列的方法及要求:按电路组成顺序成直线排列的方法;按电路性能及特点的排列方法;按元器件的特点及特殊要求合理排列;从结构工艺上考虑元器件的排列方法。


更多关于smt贴片工艺流程、dip插件加工过程、pcba贴片加工、电子成品组装案例smt贴片加工点数计算方法等信息,可查看成品组装加工厂长科顺*** 其他文章,或致电咨询生产计划13302922176.

 


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